สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย เผย PCB ไทยทะยานสู่เบอร์ 2 โลก หนุนแรงดีมานด์ยุค AI ดันเม็ดเงินลงทุนพุ่ง 3 แสนล้านใน 3 ปี
งานดินเนอร์ทอล์กประจำปี 2025 สะท้อนไทยกำลังอยู่ในจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยุค AI ขณะที่ สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย บีโอไอ ผู้เชี่ยวชาญและผู้ผลิตรายใหญ่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ชี้ชัดต้องเร่งสร้างคน สร้างซัพพลายเชน และรุกต้นน้ำ IC Design เพื่อเพิ่มมูลค่าเศรษฐกิจไทย
สมาคมแผงวงจรพิมพ์ไทย ร่วมกับ บริษัท มิตซูบิชิ อีเล็คทริค แฟคทอรี่ ออโตเมชั่น (ประเทศไทย) จำกัด ศูนย์ Automation Park และสมาคมการค้าไทยเซี่ยงไฮ้ จัดงานดินเนอร์ทอล์กประจำปี 2025 ภายใต้หัวข้อ “AI Assembly Readiness: Empowering Thailand’s EMS & PCB Industry” ณ โรงแรมเซ็นทารา แกรนด์ แอท เซ็นทรัลพลาซา ลาดพร้าว เพื่อแสดงวิสัยทัศน์และความพร้อมของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยในยุคที่ห่วงโซ่การผลิตทั่วโลกกำลังปรับตัวด้วยเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI)
ในงานครั้งนี้ ผู้เชี่ยวชาญจากภาครัฐ ผู้ประกอบการ ผู้ผลิตรายใหญ่ และนักวิชาการนานาชาติร่วมแลกเปลี่ยนข้อมูลเชิงลึก ทั้งเรื่องกำลังผลิตเทคโนโลยีสูง (High-end Technology), การใช้ AI ในโรงงาน, เทรนด์ระดับโลกด้าน Photonic และ Advanced Packaging รวมถึงโอกาสใหม่ของไทยในธุรกิจต้นน้ำอย่างการออกแบบชิป (IC Design)
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย เปิดเผยว่า อุตสาหกรรม PCB ของไทยกำลังเติบโตเร็วที่สุดครั้งหนึ่งในประวัติศาสตร์ โดยในช่วงก่อนปี พ.ศ. 2564 ประเทศไทยมีผู้ผลิต PCB เพียงราว 10 บริษัท มูลค่าตลาดประมาณ 1,600 ล้านเหรียญสหรัฐ
แต่หลังปี พ.ศ. 2564 เป็นต้นมา การย้ายฐานการผลิตจากภูมิรัฐศาสตร์ ทำให้ไทยกลายเป็นเป้าหมายใหม่ของผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก ส่งผลให้มีบริษัท PCB ใหม่เข้ามาลงทุนแล้วกว่า 50–60 ราย และมีบริษัทในซัพพลายเชน เช่น วัตถุดิบ เครื่องจักร และชิ้นส่วนเข้ามาเสริมอีกกว่า 250 ราย ทำให้คาดว่าภายใน 3 ปีมูลค่าอุตสาหกรรมจะเพิ่มขึ้นเป็นกว่า 300,000 ล้านบาท
หากดูจากกำลังการผลิตที่กำลังก่อสร้างอยู่ในปัจจุบัน ประเทศไทยนับเป็นประเทศที่มีศักยภาพด้านการผลิต PCB และ Semiconductor สูงเป็นอันดับ 2 ของโลกรองจากจีนแล้ว แต่ความท้าทายสำคัญคือจะทำให้กำลังผลิตเหล่านี้ “เดินหน้า” ได้อย่างไร
สิ่งที่ไทยต้องเร่งคือการสร้างแรงงานทักษะสูง เพื่อรองรับโรงงานระบบอัตโนมัติ และการสร้าง Local Supplier ในประเทศให้มากพอรองรับปริมาณการผลิตขนาดใหญ่ สมาคมฯ จึงจับมือ บีโอไอ ตั้งศูนย์ Thailand Electronic Circuit Center (TECC) ภายใต้ ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) เพื่อพัฒนาบุคลากร ทั้งการฝึกงานกับเครื่องจักร High-End การพัฒนาเทคโนโลยี และการยกระดับผู้ประกอบการไทยให้เข้าสู่ซัพพลายเชนระดับโลก
บีโอไอ ชี้ชัด: การใช้ AI ไม่ใช่ทางเลือก แต่เป็น “ข้อกำหนดพื้นฐานของโลก”
นางสาวศุธาศินี สมิตร รองเลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน หรือ บีโอไอ กล่าวว่า อุตสาหกรรม PCB, EMS และ Chip Packaging เป็นหนึ่งในอุตสาหกรรมยุทธศาสตร์ของไทย และเป็นแกนกลางของห่วงโซ่คุณค่าด้านเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก โดยปัจจุบันการนำ AI เข้าสู่ระบบการผลิตได้กลายเป็น “ข้อกำหนดขั้นพื้นฐาน” ของการแข่งขัน
ทั้งนี้ ประเทศไทยมีโรดแมปเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติที่ให้ความสำคัญกับเทคโนโลยีการประกอบขั้นสูง การผลิตที่มีความแม่นยำสูง และการผสานข้อมูล–AI เข้ากับกระบวนการเพื่อลดต้นทุนและเพิ่มคุณภาพ บีโอไอได้ปรับบทบาทจากผู้ให้สิทธิประโยชน์มาเป็นผู้ประสานงานระหว่างรัฐ–เอกชน–สถาบันการศึกษา พร้อมเสนอสิทธิยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคลสูงสุด 8 ปีสำหรับกิจการ PCB ขั้นสูง EMS แม่นยำสูง และเซมิคอนดักเตอร์แพ็กเกจจิ้ง
นักวิชาการชี้ไทยต้องรุก “ต้นน้ำ” ดีไซน์ชิป หากต้องการก้าวกระโดดด้านมูลค่าเพิ่ม
ดร. อรุณฉัตร ฉัตรชัยการ ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร Percevals ชี้ว่า โอกาสที่ไทยได้รับจากการย้ายฐานการผลิตครั้งนี้ “ยังไม่ใช่โอกาสทอง” หากไทยยังคงเน้นเพียงการผลิต เพราะการผลิตทำให้ไทยไม่มีทรัพย์สินทางปัญญา (IP) เป็นของตนเอง ตอนนี้ ไทยควรก้าวสู่การเป็นประเทศ “ต้นน้ำ” มากขึ้น โดยเฉพาะการออกแบบชิป ซึ่งมีต้นทุนเริ่มต้นต่ำ ไม่จำเป็นต้องสร้างโรงงาน Fab และเลือกโฟกัสผลิตภัณฑ์มูลค่าสูง เช่น Lightwave ICs, Power Electronics ICs และ Clock ICs ซึ่งตลาดรวมกันมีมูลค่ามากกว่าสามพันล้านเหรียญสหรัฐต่อปี หากไทยสามารถสร้างบริษัท IC Design ระดับยูนิคอร์นจำนวนมาก จะช่วยยกระดับเศรษฐกิจได้อย่างก้าวกระโดด พร้อมเป็นทางเลือกใหม่แทนการพึ่งเพียงการผลิตอย่างที่ผ่านมา
เผยเทรนด์โลก: Photonic, Advanced Packaging และสงครามพลังงานในยุค AI
ด้านผู้เชี่ยวชาญต่างประเทศ นำโดย Ms. E. Jan Vardaman จาก TechSearch International ให้ข้อมูลว่า ความต้องการของระบบ AI ทำให้ชิ้นส่วนบนเมนบอร์ด Data Center เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล เช่น ตัวเก็บประจุในเมนบอร์ด AI Server อาจสูงถึง 200,000 ตัวต่อเครื่อง ขณะที่แพ็กเกจชิป AI มีราคาต่อหน่วยสูงถึง 30,000–40,000 ดอลลาร์ แม้จำนวนที่ผลิตจะไม่มาก แต่มีมูลค่าทางเศรษฐกิจสูงมาก
ปัญหาใหญ่ที่สุด คือ พลังงาน โดย Data Center ทั่วโลกใช้ไฟเพิ่มขึ้น 12 เปอร์เซ็นต์ต่อปี ขณะที่แพ็กเกจ AI หนึ่งชิ้นใช้ไฟสูงถึง 1,000 วัตต์ ซึ่งเทคโนโลยี Co-packaged Optics (CPO) จะช่วยลดการใช้พลังงานต่อบิตลงได้อย่างมีนัยสำคัญ ไทยแม้ขาดโรงงาน Advanced Packaging แต่ยังมีโอกาสใหญ่ในงาน Optoelectronics, Fiber Optics และ RDL Interposers ที่ภาคเอกชนไทยสามารถเริ่มได้ทันที
ดร.ปรอง กองทรัพย์โต ผู้อำนวยการอาวุโส และ Chief of Staff& External Affairs จาก Lumentum International (Thailand) เสริมว่า แสงคืออนาคตของการส่งข้อมูล โดย Data Center ใหญ่บางแห่งใช้ไฟสูงถึง 150 เมกะวัตต์ การแข่งขันในอนาคตจะเน้น “ความเร็วสูงขึ้น–พลังงานต่ำลง” ซึ่งเป็นโอกาสสำคัญของผู้ผลิต EMS และผู้ประกอบการไทยที่ต้องการเข้าสู่ Photonic Supply Chain
Mitsubishi Electric ชูแนวคิด AX to AI พร้อมลงทุน 500 ล้านบาทสร้าง EEC Automation Park
นายปฤณวัชร ปานสิงห์ ผู้จัดการ บริษัท มิตซูบิชิ อีเล็คทริค แฟคทอรี่ ออโตเมชั่น (ประเทศไทย) จำกัด เน้นย้ำว่า การใช้ AI ในการผลิตต้องเริ่มจากโครงสร้างพื้นฐานด้านระบบอัตโนมัติ บริษัทจึงลงทุนกว่า 500 ล้านบาทตั้ง EC Automation Park เพื่อพัฒนาคน สร้างความปลอดภัย และยกระดับความสามารถของโรงงานในไทยเข้าสู่มาตรฐาน Smart & Secure Manufacturing
“การรวมตัวกันของผู้นำจากทุกภาคส่วนในครั้งนี้ แสดงให้เห็นว่าประเทศไทยต้องเร่งสร้างความร่วมมือใหม่ๆ ทั้งการพัฒนาบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน ซัพพลายเชน และความรู้ เพื่อขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเข้าสู่การผลิตมูลค่าสูงในยุค AI อย่างสมบูรณ์” นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย กล่าวสรุป