ไทยเร่งเครื่องสู่ฐานการผลิต AI Hardware ของอาเซียน THPCA ชี้ Reliability คือกุญแจดึงลงทุนอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกกำลังเข้าสู่ยุคใหม่ที่ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี Artificial Intelligence (AI), Cloud Infrastructure และยานยนต์ไฟฟ้า (EV) ซึ่งทำให้ความต้องการอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์ประสิทธิภาพสูงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว และกำลังเปลี่ยนแผนที่การลงทุนของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ทั่วโลก
ประเทศไทยกำลังถูกจับตามองในฐานะหนึ่งใน ศูนย์กลางการผลิตแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (Printed Circuit Board: PCB) ที่สำคัญของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของระบบ AI Hardware ตั้งแต่ Data Center ไปจนถึงอุปกรณ์อัจฉริยะรุ่นใหม่
ล่าสุด สมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (Thailand Printed Circuit Association: THPCA) ได้จัดการประชุมวิชาการ “Advanced Reliability Testing (HALT/HASS)” เพื่อแลกเปลี่ยนองค์ความรู้ด้านการทดสอบความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งถือเป็นหนึ่งในปัจจัยสำคัญในการยกระดับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทยให้สามารถแข่งขันในระดับโลก
เวทีดังกล่าวยังสะท้อนบทบาทใหม่ของประเทศไทยในห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีระดับโลก และเชื่อมโยงกับการจัดงาน Thailand Electronics Circuit Asia (THECA) ซึ่งกำลังกลายเป็นเวทีสำคัญของอุตสาหกรรม PCB และ Electronics Supply Chain ในภูมิภาคเอเชีย
นายเสวก ประกิจฤทธานนท์ อุปนายกและเลขานุการสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย กล่าวว่า การเติบโตของเทคโนโลยี AI และ Cloud Infrastructure ทำให้ความต้องการฮาร์ดแวร์ประสิทธิภาพสูงเพิ่มขึ้นอย่างก้าวกระโดด โดยเฉพาะในกลุ่ม Data Center, AI Server และระบบประมวลผลขั้นสูง ในระบบเทคโนโลยีเหล่านี้ แผ่นวงจร PCB คือโครงสร้างพื้นฐานของระบบคอมพิวเตอร์ทั้งหมด และต้องสามารถทำงานได้อย่างเสถียรตลอดเวลา
แนวคิดดังกล่าวสะท้อนการเปลี่ยนผ่านของอุตสาหกรรม จากการตรวจสอบคุณภาพแบบดั้งเดิม ไปสู่แนวคิด Build Reliability into Quality ซึ่งผสานความเข้าใจด้านวัสดุ การออกแบบ และกระบวนการผลิตเข้าด้วยกันตั้งแต่เริ่มต้น แนวทางนี้ไม่เพียงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ แต่ยังเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างความเชื่อมั่นให้กับนักลงทุนในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
ผู้เชี่ยวชาญระดับโลกเตือน “ความล้มเหลวของฮาร์ดแวร์” มีมูลค่ามหาศาล นายเดวิด เบิร์กแมน (Mr. David Bergman) รองประธานฝ่ายความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ สถาบันอิเล็กทรอนิกส์สากล สหรัฐอเมริกา (Global Electronics Association) กล่าวในการบรรยายพิเศษว่า ความล้มเหลวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อาจสร้างผลกระทบทางเศรษฐกิจมหาศาล พร้อมยกตัวอย่างกรณีศึกษาหลายรายรวมมูลค่าความเสียหายกว่าแปดแสนล้านบาท
พร้อมย้ำว่า ยุคของ AI Infrastructure ความท้าทายยิ่งเพิ่มขึ้น เนื่องจากอุปกรณ์ประมวลผลรุ่นใหม่ใช้พลังงานสูงมาก เช่น GPU สำหรับ AI ที่ใช้พลังงานถึง 1,000 วัตต์ต่อชิป และอาจสูงถึง 10,000 วัตต์ต่อบอร์ดในระบบเซิร์ฟเวอร์ ดังนั้น การทดสอบความน่าเชื่อถือในยุคใหม่จึงต้องมุ่งเน้นการค้นหา ขีดจำกัดของความล้มเหลว มากกว่าการตรวจสอบเพียงว่าผลิตภัณฑ์ผ่านมาตรฐานพื้นฐานหรือไม่
นางสาวเจตสุภา โปรานานนท์ Technical Director จาก CADFEM (Thailand) กล่าวว่า เทคโนโลยี Engineering Simulation กำลังกลายเป็นเครื่องมือสำคัญในการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ในอดีต การพัฒนาผลิตภัณฑ์ต้องอาศัยการสร้างต้นแบบจริงหลายครั้งเพื่อทดสอบความทนทาน ซึ่งใช้ต้นทุนสูงและใช้เวลานาน แต่ Simulation สามารถจำลองพฤติกรรมของระบบอิเล็กทรอนิกส์ได้ตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ ตัวอย่างเช่น การจำลองปรากฏการณ์ Multi-Physics ที่เกี่ยวข้องกับความร้อน การสั่นสะเทือน และโครงสร้างวัสดุ ซึ่งมีผลต่อความทนทานของ PCB เทคโนโลยีดังกล่าวช่วยให้วิศวกรสามารถค้นหาจุดอ่อนของการออกแบบตั้งแต่ต้นทาง และลดความเสี่ยงของความล้มเหลวในระหว่างการใช้งานจริง
ในยุคของ AI และ Cloud Computing ศูนย์ข้อมูล (Data Center) กลายเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญของเศรษฐกิจดิจิทัล นางสาวสรัญญา ญาติเสมอ Sr. Manager, Global Quality and Reliability และนายณัฐวุฒิ ร่วมสุข Lead Reliability Test Engineer จาก Celestica (Thailand) กล่าวเสริมว่า ความท้าทายสำคัญของอุตสาหกรรมจึงไม่ใช่เพียงการพัฒนาเทคโนโลยีให้เร็วขึ้น แต่คือการทำให้ระบบสามารถทำงานได้อย่างต่อเนื่องโดยไม่ล้มเหลว หนึ่งในเครื่องมือสำคัญ คือ การทดสอบ HALT (Highly Accelerated Life Test) ซึ่งเป็นการสร้างสภาวะความเครียดสูงกว่าการใช้งานจริง เพื่อค้นหาจุดอ่อนของผลิตภัณฑ์ก่อนนำออกสู่ตลาด
นางสาว ลาญา เชง ผู้จัดการทั่วไป จาก Reliability Assessment Solutions ย้ำว่า หนึ่งในความท้าทายของการผลิต PCB ในยุคปัจจุบัน คือ การตรวจจับความล้มเหลวที่มองไม่เห็น บอร์ดจำนวนมากสามารถผ่านการทดสอบการทำงานพื้นฐานได้ แต่กลับเกิดความล้มเหลวแบบสุ่มเมื่อใช้งานจริง โดยเฉพาะในระบบที่ต้องทำงานต่อเนื่อง เช่น Data Center หรือ AI Infrastructure เพื่อแก้ปัญหานี้ จึงมีการพัฒนาเทคโนโลยี HATS² (Highly Accelerated Thermal Shock) ซึ่งสามารถเร่งกระบวนการทดสอบความทนทานของ PCB ได้รวดเร็วกว่าเทคโนโลยีเดิมหลายเท่า เทคโนโลยีดังกล่าวช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเก็บข้อมูลเชิงสถิติของความน่าเชื่อถือได้ภายในเวลาเพียง หนึ่งสัปดาห์ แทนที่จะต้องใช้เวลาหลายเดือนเหมือนในอดีต
การประชุมวิชาการนานาชาติครั้งนี้ เป็นส่วนหนึ่งของการยกระดับระบบนิเวศอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ไทย ควบคู่ไปกับการจัดงานแสดงสินค้าและบริการวงจรอิเล็กทรอนิกส์แห่งเอเชีย หรือ Thailand Electronics Circuit Asia (THECA) ระหว่างวันที่ 26-28 สิงหาคม พ.ศ.2569 ฮอลล์ 98-99 ณ ไบเทค บางนา กรุงเทพฯ ซึ่งจะเป็นเวทีสำคัญของอุตสาหกรรม PCB และ Electronics Supply Chain ในเอเชีย
THECA ไม่เพียงเป็นงานแสดงเทคโนโลยี แต่ยังเป็นเวทีเชื่อมโยงนักลงทุน ผู้ผลิต และผู้เชี่ยวชาญจากทั่วโลก เพื่อสร้างความร่วมมือและผลักดันประเทศไทยให้ก้าวขึ้นเป็น ศูนย์กลางการผลิต PCB และ AI Hardware ของภูมิภาค ในโลกที่เศรษฐกิจดิจิทัลกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว ความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จึงไม่ใช่เพียงเรื่องของวิศวกรรม แต่เป็นพื้นฐานสำคัญของความเชื่อมั่นในระบบเศรษฐกิจทั้งหมด